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據美國投資銀行派傑(Piper Jaffray)分析師孟斯特預測,蘋果公司產品迷引頸企盼的iPhone5可能在十月上市,新機外觀採全新的設計,並將支援更快速的第四代行動通訊技術。而多家報導電子產業動態的媒體也紛紛指出,iPhone5機殼將改採特殊金屬材質「液態金屬」(Liquidmetal)。

日前美國加州聖地牙哥的無線通信技術研發業者高通公司發表聲明,表示目前無法滿足市場對其無線通信晶片需求。孟斯特據此預期,新版iPhone將採用這型晶片以連上第四代高速行動通訊網路,因此將原先預測iPhone5將在八月發表推遲到十月。

蘋果於前年八月宣布與液態金屬科技公司(Liquidmetal Technologies)獨家合作,以三千萬美元取得液態金屬的技術授權。而據南韓ETNews網站指出,iPhone5將改採液態金屬外殼,且可能在今年六月「蘋果全球研發者大會」發表。

以鋯、鈦、鎳、銅等原料合成的液態金屬,表面「光滑如液體」,硬度勝過不鏽鋼約十五倍。液態金屬科技公司上月表示,已向「某客戶」大量出貨,業界揣測應當就是蘋果公司。

先前業界也盛傳,為使新款iPhone機身更加輕薄,蘋果將改採內嵌式觸控,而iPhone5厚度目標設定在八毫米以下,
比iPhone4S薄約一.四毫米。包括東芝、夏普與索尼等日本廠商的內嵌式觸控面板良率已達七五%的水準,可以進入量產階段。

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